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按照苹果的说法，新框架主要加入了 MetalFX 插帧功能。 可以说，在新框架的加持下，Mac 的游戏性能提升还是非常明显的。除了基于插帧的画面优化之外，苹果同样致力于扩展 Mac 端的游戏生态。 在 6…
2025-07-08
快科技7月8日消息，今日，荣耀手机官微宣布，荣耀X70新品发布会将于7月15日19:00举行，新机号称“硬核之王，巅峰续航”。 新机看点之一就是续航了，荣耀X70将搭载8300mAh荣耀青海湖电池，这是荣耀史…
2025-07-08
三星的4nm、5nm和7nm节点在性能上仍落后于台积电，但其通过将价格降低约30% 并保持超过70%的良率来提升竞争力。据业内人士透露，三星的4nm和5nm 艺已足够成熟，能够与台积电竞争，尤其是在中国竞…
2025-07-07
IT之家 7 月 5 日消息，消息源 @Jukanlosreve 昨日（7 月 4 日）在 X 平台发布推文，曝料称高通已取消了三星的 2nm工艺代工计划，不再委托其生产第二代骁龙 8 至尊版芯片。 高通内…
2025-07-06
7月2日晚，荣耀全新折叠旗舰机荣耀Magic V5正式发布，打造最强智能体手机。该机型搭载了阿里巴巴基于通义大模型打造的高德、飞猪旅行智能体，用户在与YOYO对话时输入指令，YOYO在理解用户意图后将直接调用…
2025-07-05
结合相关爆料，此次谷歌 Pixel 10 Pro 和 Pixel 10 Pro XL两款新机将在影像、屏幕显示等方面做出升级，但外观设计方面变化不大。 谷歌 Pixel 9 系列手机目前采用的是 240H…
2025-07-05
E Ink 的这个墨水屏触控板方案整合了 Intel Smart Base 技术、Intel Innovation PlatformFramework 和 Intel AI Assistant Build…
2025-07-05
尽管OpenAI可能已经在谷歌建立了合作关系，但据路透社报道，这家AI公司近期内不会使用谷歌自研的张量处理单元(TPU)来运行或训练其模型。你可能还记得微软让GPT-3.5在其自研的Maia加速器上运行。…
2025-07-04
根据曝光的信息，全新Mac系列产品线首发搭载苹果M5系列芯片，其中iMac、MacBook Air 13和15英寸搭载M5标准版。 基于A18 Pro芯片高性能、低功耗的特性，这款笔记本的通风口设计或将迎来…
2025-07-04
【环球网科技综合报道】特斯拉人形机器人Optimus项目正面临重大挑战。 外媒报道称，特斯拉目前正测试至少三种灵巧手技术方案，并计划通过合成数据训练提升软件自主性。Electrek评论指出，双足行走对工厂作业…
2025-07-04
近日，有网友发文称，通过苹果手机设置中的“轻App”功能可实现降温，具体操作步骤为：打开设置，找到“Siri”选项后关闭“轻App”功能。 7月4日，扬子晚报/紫牛新闻记者以消费者身份致电苹果官方技术支持客服…
2025-07-04
7月3日消息，据tipranks援引彭博社报道称，苹果最大的 iPhone 制造商富士康已从其印度生产基地撤回了 300多名工程师和技术人员，这一举措可能会对苹果公司正在推进的 iPhone 17 生产准备…
2025-07-03
与少数坚持「血统论」的批评者不同，更多的海外网友和媒体在看待 YU7 的设计时，展现出了一种前所未有的、更具实用主义色彩的豁达。 当一款车在设计、性能、豪华、智能、补能等几乎所有维度，都提供了超越其价格区间…
2025-07-03
根据渠道消息，苹果的首款折叠屏手机将在2026年发布，据外媒的一篇新报道称，苹果已经打造出了可供测试的原型机，该设备已经在上个月进入到原型测试阶段。 外媒称，苹果折叠屏手机的原型测试阶段预计将于今年年底完成，…
2025-07-03
7月2日，荣耀推出了新一代旗舰大折叠手机——荣耀Magic V5，这款手机不仅再创多项大折叠手机纤薄世界纪录，还具有大折叠满血配置，并将AI与手机深度融合，搭载更为智慧化的使用方式。在护眼方面，此前在荣耀直板…
2025-07-02
荣耀Magic V5采用全新AI交互方式，以更轻薄的折叠旗舰形态与行业领先的AI智能体实力，释放PC级生产力，开启智能交互体验的全新想象，用科技拓宽一小时的生命宽度，带来一辈子的温暖陪伴。荣耀正式宣布支持MC…
2025-07-02
【环球网科技综合报道】7月2日消息，据美国专利商标局（USPTO）最新披露，苹果公司近日获得一项名为“沉浸式虚拟显示”（ImmersiveVirtual Display Systems for Mitiga…
2025-07-02
在汽轮机研制方面，M701F5 型燃气轮机采用了燃气轮机压气机叶片叶型、燃烧器材料以及末级透平叶片，压气机压比进一步提升，透平初温约 1500°C，出力和效率显著提高，首次实现全部冷端部件的自主制造，国产化…
2025-07-02
IT之家 7 月 2 日消息，消息源 @数码闲聊站 今日表示，其最近又“摸到”了采用三星晶圆代工 SF2 工艺、代号为 SM8850s 的高通SM8850 旗舰移动芯片变体。 这位博主表示：“听说 (SM8…
2025-07-02
据知名爆料人Front Page Tech发布的视频，披露了苹果史上最薄智能手机iPhone 17 Air的详细渲染图及核心参数。根据渲染图，iPhone 17 Air采用横向条形跑道设计，背部配备横跨机身…
2025-07-02
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