全球半导体存储产品市场正经历着前所未有的变革与增长。随着人工智能（AI）技术的突破以及存储产品自身的技术升级，这一市场展现出巨大的发展潜力。市调机构弗若斯特沙利文预测，到2029年，全球半导体存储产品以出货量计的市场规模将达到194亿块，2024年至2029年的复合年均增长率高达7.1%。在这一背景下，深圳市晶存科技股份有限公司（简称“晶存科技”）凭借其深厚的技术积累和敏锐的市场洞察，正逐步崛起为行业的重要力量。
晶存科技是一家专注于嵌入式存储产品及多种存储产品研发、设计、生产和销售的高新技术企业。其产品范围广泛，涵盖了NAND FLASH控制器芯片、eMMC、UFS、DDR3/4、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X、eMCP、ePOP、SSD以及内存模组等，覆盖了消费级、工规级、车规级存储芯片。凭借独特的存储控制器芯片设计能力、存储封装方案开发能力以及芯片测试工厂的实力，晶存科技的产品已广泛应用于消费电子、AI端侧、智能应用等多个高增长领域。
回顾过去一年，晶存科技在AI驱动的产业升级浪潮中，重点聚焦高速存储与小尺寸高集成度存储领域，持续推进产品布局与平台迭代。面向AI PC、AI手机、AI可穿戴设备、3D打印机、全景相机、机器人等新兴AI智能终端应用场景，晶存科技不断推出创新产品，满足市场多样化需求。同时，公司还积极拓展与AI算力卡相关领域的存储需求适配与方案储备，完善从端侧到边缘侧的存储解决方案能力。
在成果方面，晶存科技取得了显著进展。截至2025年6月，搭载自研eMMC主控芯片的存储器累计出货量已超过1亿颗。公司还荣获了“2025中国存储器创新十强企业”与“2025中国存储控制器芯片市场最佳产品奖”等殊荣。子公司妙存科技更是被认定为重点“小巨人”企业，展现了晶存科技在行业内的领先地位。
在具体产品线方面，晶存科技实现了ePOP、LPDDR、模组产品的多线突破。妙存科技的ePOP存储芯片将LPDDR内存与eMMC/UFS闪存堆叠封装在一起，以先进的POP形式与SoC连接，整体尺寸小巧，相比传统分立式存储方案大幅缩小。该芯片已顺利通过高通AR1高端穿戴平台及展锐等国内主流SoC平台认证，市场前景广阔。在LPDDR产品上，晶存科技完成了车规级LPDDR4/4X产品矩阵建设，覆盖全容量段，并通过了AEC-Q100 Grade 2可靠性认证，速率最高可达4266Mbps，支持宽温工作，可满足智能座舱、域控制器等场景对高可靠性的严苛要求。同时，公司还完成了LPDDR5X产品的量产，形成双封装量产能力与供货保障，并通过了MTK认证，成为首家完成该认证的全球独立存储厂商。
晶存科技取得优异成绩的原因在于其长期坚持“研发驱动”战略，持续推进技术体系建设。公司逐步形成了以“五大核心技术”为基础的全链路研发体系，覆盖主控设计、颗粒分析、先进封装、固件开发与高效测试等关键环节。这一体系为高速存储产品的持续研发与迭代提供了系统性支撑，并进一步提升了产品导入效率、稳定性与交付能力。
在提高研发投入、完善产品布局的同时，晶存科技还重视国内行业生态的建设。公司持续推进国内生态协同，重点围绕“联合验证、联合适配、联合交付”展开合作。通过与产业链伙伴加强平台适配与参考方案合作，晶存科技提升了导入效率；同时，在质量与可靠性方面持续对标更高标准，通过测试验证体系、工程闭环与数据化管理提升一致性与可复制性。公司还持续关注产学研协同与前沿方向储备，为未来发展奠定坚实基础。
面对AI浪潮带来的挑战与机遇，晶存科技持续加大研发资源投入，围绕“更强验证能力 + 更完整技术体系”来适应并引领市场需求。公司引入了更高性能的测试平台——爱德万高速存储测试系统，提升了对高速存储器件物理特性与系统级表现的验证能力。同时，晶存科技还扩充了底层开发、封装设计、电性分析与系统验证等方向的研发团队，增强了技术体系的深度与完整性。
在全球半导体产业链加速重构、国内市场日趋成熟的背景下，“出海”已成为晶存科技寻求新增长曲线的战略必选项。海外客户对存储芯片品牌的选择呈现显著转变，从以往主要采用国际一线品牌逐步转向认可并导入晶存科技等中国国产存储解决方案。2025年，晶存科技海外市场拓展迈入实质性落地与规模推广的新阶段。展望未来，晶存科技计划重点面向欧美与亚太等市场推进合作与布局，通过渠道合作、生态伙伴协同以及关键客户直拓等多种方式拓展合作深度。公司表示，“出海不是简单的产品输出，而是包含质量标准、交付能力与本地化支持在内的体系化输出。未来我们将持续完善海外项目导入所需的验证、质量与服务能力，以更稳健、更可持续的方式开拓国际市场。”
