在AI技术持续引发市场热议的背景下，算力产业链相关板块近期表现活跃。2月26日，A股市场中的PCB、CPO、液冷服务器及算力芯片等细分领域集体走强，深南电路、大族激光、广合科技、川润股份等多只个股涨停，高澜股份更是以20%的涨幅封板。值得注意的是，科创50指数盘中一度下跌超1%，但午后逐步回升，最终收涨0.85%，显示出市场对算力板块的信心。
今年以来，算力板块内部呈现明显分化态势。光模块领域的两大龙头企业新易盛和中际旭创年内分别下跌10.44%和6.19%，而CPO概念股天孚通信则大幅上涨78.31%。在PCB方向，明阳电路和大族激光表现尤为突出，年初至今涨幅分别达到91.29%和69.26%。这种分化反映出市场对算力产业链不同环节的预期正在发生变化。
芯片行业巨头的业绩表现成为推动算力板块走强的重要因素。当地时间2月25日，英伟达公布的2026财年第四季度财报显示，当季营收达681.3亿美元，每股盈利1.62美元，均超出市场预期。公司还给出了高于预期的业绩指引，预计2027财年第一季度营收将达到780亿美元（上下浮动2%），且该预测未包含来自中国数据中心市场的收入。这一超预期的财报数据引发了资本市场的广泛关注。
受此影响，2月26日算力产业链相关个股集体走强，深南电路、沪电股份、大族激光、广合科技等个股涨停，高澜股份更是以20%的涨幅封板。重仓算力板块的基金产品也表现亮眼，博时5GETF当日上涨3.41%，嘉实、银华、广发等多家基金公司旗下的通信ETF涨幅均超过2.5%，广发利鑫A、平安鼎越、德邦新兴产业等重仓AI算力的基金产品涨幅超过5%。
银河基金分析认为，海外芯片企业四季度营收超预期且下季度指引大幅高于市场预期，验证了算力需求的持续扩张。同时，光纤光缆价格年初以来持续上涨，进一步推动了通信板块的表现。AI算力需求正向半导体全产业链扩散，产品涨价趋势已从存储芯片蔓延至MLCC等被动元器件领域。受AI及汽车需求拉动、原材料涨价等因素影响，2025年下半年至2026年2月，多种被动元器件已出现多轮涨价，价格涨幅普遍在5%至30%，带动电子板块整体走强。
工银瑞信基金指出，芯片巨头的业绩表现映射出整个AI算力产业链的高景气度。随着AI大模型产品力的不断巩固，市场对算力资本开支的约束正在放宽，高昂的AI资本开支被解读为抢抓AI机遇的积极信号。当前"算力应用-基础设施投资"已形成正向循环，预计未来两年算力投入仍将维持高景气，这将利好光模块、PCB、液冷、电源等算力产业链相关环节。
近期，基金公司对算力概念股的调研活动明显增多，数据中心、PCB、光交换机等产业热点成为关注焦点。2月25日，富国基金、瑞银基金、天弘基金等多家机构调研了顺灏股份，重点关注其在太空算力领域的布局。顺灏股份表示，其持有27.8174%股权的轨道辰光正积极参与"算力星网"倡议，计划在2025年至2027年突破能源与散热等关键技术，建设一期算力星座。
大族激光的机构调研活动也吸引了易方达基金、南方基金、汇添富基金、广发基金等多家公募巨头的参与。该公司表示，当前AI算力数据中心对服务器、交换机、高速光模块等终端需求强劲，PCB产业正迎来新的黄金发展期。据行业研究机构Prismark预测，2025年PCB产业营收和产量将分别增长15.4%和9.1%，其中与AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板增长最为强劲，2024-2029年产能复合增长率分别高达22.1%和17.7%。
腾景科技的调研活动同样受到多家公募基金的关注。华商基金、浦银安盛基金、兴全基金、富国基金等机构重点询问了公司OCS全光交换机的业务进展。腾景科技表示，根据国内外主要OCS整机厂商的技术方案，公司可提供包含二维准直器阵列、大尺寸纯YVO4钒酸钇晶体在内的多款精密光学元组件产品，其中大尺寸纯YVO4钒酸钇晶体和二维准直器阵列已获得客户重要订单。
对于算力板块的未来发展方向，工银瑞信基金认为，随着大模型能力从量变到质变的飞跃，以及多模态模型的逐步成熟，天量的tokens消耗进一步证明了AI需求的真实性。在算力持续投入的过程中，AI硬件是最为重要的方向，其中光模块和PCB市场规模较大。对于光模块领域，随着AI训练与推理网络带宽需求的快速增长，市场对2026年1.6T光模块的需求不断上调，头部厂商的规模效应和供应链优势将进一步放大，龙头公司份额有望整体提升。
在PCB领域，随着AI趋势的持续发展，服务器和交换机中的PCB价值量大幅增长。尽管供应商数量较多，但产品定型后主供应商变动不大，且新进入者产品放量需要一定时间。当前AI-PCB产品的净利率显著提高，行业ROE也随净利率提高进入上升周期，预计2026-2027年将维持供需紧平衡状态。
有基金经理指出，英伟达主办的GTC 2026大会将于3月15日开幕，今年的一大关注焦点是英伟达可能将芯片焦点转向Rubin架构的下一代Feynman。Feynman架构的核心技术突破在于采用3D堆叠方式，将专为推理任务优化的LPU芯片直接集成在GPU计算核心之上。新架构的LPU芯片以高多层方案为主，单芯片PCB价值量有望达到300-500美元，这可能进一步打开PCB的市场空间，提升相关环节的价值量。
