宝丰堂近日正式向香港联合交易所主板递交上市申请，招商证券国际将作为其独家保荐人，全程协助推进上市进程。这一举措标志着这家专注于等离子体处理设备领域的企业，正加速向资本市场迈进。
在市场竞争格局中，宝丰堂展现出强劲的实力。以2023年至2025年中国市场收入为衡量标准，该公司在PCB等离子除胶渣设备细分领域稳居行业前三。具体到2025年，其在中国PCB等离子处理设备市场的占有率达到约3.6%，成为该领域不可忽视的重要参与者。
经过多年发展，宝丰堂已构建起覆盖全球的业务网络。从中国内地起步，逐步将业务延伸至东南亚、北美及欧洲等地区，目前服务客户数量约150家。其产品应用场景广泛，不仅深度渗透PCB制造全流程，还在半导体封装、消费电子等高科技领域发挥关键作用，为行业客户提供定制化解决方案。
行业数据显示，全球等离子体处理设备市场正迎来快速增长期。预计到2030年，市场规模将突破5283亿元人民币，2025年至2030年间的年复合增长率保持在8.7%。中国作为全球最大的电子制造基地，受益于PCB及半导体产业的国产化替代趋势，同期市场规模预计将达1675亿元，为本土设备企业创造巨大发展机遇。
此次申请上市，宝丰堂计划通过资本市场融资进一步扩大产能、升级技术，并加速全球化布局。公司表示，将持续加大研发投入，巩固在PCB设备领域的领先地位，同时拓展半导体等新兴市场，以技术创新驱动长期增长。
