近日，科技领域传来重磅消息，AMD下一代服务器平台Zen 7 EPYC旗舰处理器（代号Florence）的详细规格浮出水面。这款处理器将集成多达8个36核Steamboat CCD，单颗处理器核心数高达288个，性能表现令人期待。
在芯片架构方面，Florence采用两颗Dwarka I/O芯片和两颗Mathura内存芯片，这些芯片均基于TSMC N3C工艺制造。每个Steamboat CCD的设计独具匠心，由一颗台积电A14节点的Zen 7核心芯片与一颗N4P节点的L3缓存芯片堆叠而成。与现有的3D V-Cache技术不同，此次缓存芯片堆叠在核心芯片下方，这一创新设计或许能带来更出色的性能和稳定性。
缓存和接口配置上，每核配备7MB L3缓存，支持PCIe 6.0和CXL 3.2接口，xGMI4 - 80G互连速度，TDP最高可达600W。如此强大的配置，无疑将为服务器提供强劲的动力支持，满足各种高负载的工作需求。
从时间规划来看，A0流片计划于2026年10月进行，量产目标设定在2028年中，正式发布预计在2028年底。AMD的路线图中还出现了PCIe Gen 7平台，预计2029年推出，可能作为新一代接口的半代更新，进一步推动技术的发展。
兼容性是用户关注的重点之一。泄露文档显示，Zen 7 CCD可兼容上一代Kedar和Weisshorn I/O芯片，Silverton CCD则支持Badri、Kedar、Puri和Dwarka IOD，覆盖SP7和SP8封装，支持每插槽2/4/6/8颗CCD。这一特性使得用户在进行硬件升级时更加灵活，降低了升级成本。
针对消费市场，Silverton和Silverking的泄露性能数据也十分亮眼。在低于9W的服务器工作负载下，Zen 7每核性能提升16% - 20%；而在3W/核的客户端APU场景下，能效提升达到30% - 36%。这意味着在消费级产品中，用户也能享受到更出色的性能和更低的能耗。
有推测认为，36核Steamboat CCD的尺寸与16核Silverton相近，理论上AMD可以在AM5封装上集成两颗Steamboat，实现72核桌面处理器。不过，泄露幻灯片中并未确认此类产品，相关人士也认为这类芯片更可能面向嵌入式市场而非DIY玩家。
