英特尔首席执行官陈立武近日透露，公司外部芯片代工业务正稳步推进，已成为其战略转型的核心支柱。自2025年3月履新以来，这位半导体行业资深管理者已带领英特尔实现股价超过300%的涨幅，市场对其扭转公司颓势的能力充满期待。
当前最受关注的焦点在于：英特尔能否通过强化制造实力，在代工领域与台积电等巨头形成有力竞争？陈立武坦言，接任初期公司18A先进制程工艺存在明显短板，但经过持续优化，该技术已取得突破性进展。这一改进直接推动了客户合作的积极变化——多家潜在客户开始主动接洽英特尔代工服务。
针对市场传言英特尔与苹果达成芯片代工合作协议的传闻，陈立武虽未确认具体客户名称，但透露公司预计将在2025年下半年获得多家重要客户的正式合作承诺。"多个战略级客户正在与我们深化技术对接，"他强调，"英特尔已做好全面承接代工订单的准备。"
更值得关注的是，英特尔下一代14A制程工艺被寄予厚望。陈立武明确表示，该技术最终将达到台积电的同等水平，"这将彻底改变全球芯片代工格局"。作为全球最大的第三方芯片制造商，台积电目前在该领域占据主导地位，英特尔的此番表态彰显了其技术追赶的决心。
市场分析认为，英特尔代工业务的突破不仅关乎公司自身转型，更可能重塑全球半导体产业链。随着先进制程竞争白热化，英特尔的技术进展将成为影响行业格局的关键变量。
