据韩媒The Elec披露，苹果公司正加速推进自研AI硬件项目，一款代号为“Baltra”的AI服务器芯片已进入关键测试阶段。该芯片采用台积电3纳米N3E工艺制造，并引入芯粒（chiplets）架构设计，通过模块化组合提升性能与能效比。为强化供应链控制，苹果罕见地绕过传统中间商，直接向三星电机评估采购玻璃基板，这一举措被业界视为其垂直整合战略的重要信号。
在芯片通信环节，苹果选择与博通合作开发高速互联技术，以解决多处理器协同运行时的数据传输瓶颈。三星电机则负责提供T-glass玻璃基板，这种采用高二氧化硅含量玻璃纤维的新型材料，将替代传统倒装芯片球栅格阵列中的有机核心层。相比传统基板，玻璃基板具有表面平整度提升30%、热膨胀系数降低50%等优势，可显著提升芯片的可靠性与运算效率。
台积电将承担芯片的最终生产与封装任务，其先进的CoWoS封装技术将与玻璃基板形成技术协同。据供应链消息，苹果要求封装环节保留10%以上的工艺调整空间，这种“半开放”的合作模式既保证生产效率，又为苹果保留技术决策权。目前三星电机忠南世宗工厂的中试线已启动运行，计划在2027年后实现玻璃基板的规模化量产。
行业分析师指出，苹果直接介入基板测试环节，标志着其从系统集成商向底层技术掌控者的转型。通过垂直整合芯片设计、基板材料与封装工艺，苹果可缩短产品迭代周期20%以上，同时将关键技术知识产权完全收归自有。这种战略调整不仅影响现有供应链格局，更可能推动整个半导体行业向更封闭的技术生态系统演进。
