近日，知名数码博主@数码闲聊站披露了联发科天玑9600（Pro）处理器的关键技术参数。这款旗舰级芯片采用双超大核与全大核架构设计，具体配置为2颗Canyon核心搭配3颗Gelas-b核心及3颗Gelas核心，主频最高可达近5GHz，并支持SME2技术。图形处理单元选用Arm Magni架构，存储组合支持LPDDR6内存与UFS 5.0闪存标准。
制造工艺方面，该芯片采用台积电第二代3nm制程（N2p）与GGA先进封装技术。据内部测试数据显示，相比前代产品，其综合性能提升10%-15%，功耗降低幅度达25%-30%。这一能效表现使其在高端移动处理器领域具备显著竞争力。
该博主此前曾透露，联发科可能对天玑9500+处理器进行特挑优化，将增强版纳入天玑9600系列产品线。根据爆料，新一代处理器将形成三档定位：标准版采用3nm制程的天玑9500+；Pro版本升级至2nm制程的天玑9600系列；顶配Pro Max版本同样基于2nm工艺，但可能在核心调度或缓存配置上进一步强化。
市场动态显示，OPPO与vivo计划在下一代Pro Max机型中搭载天玑9600系列满血版芯片，该版本将完整释放台积电N2p工艺的潜力。作为对比，高通即将推出的SM8975芯片（推测为骁龙8 Elite Gen6 Pro）可能仅应用于主打影像功能的超大杯旗舰机型，形成差异化竞争格局。目前两家芯片厂商均未对相关传闻作出正式回应。
