在智能网联汽车领域，车规级大算力芯片的竞争愈发激烈，已成为产业发展的关键要素。然而，高端芯片长期依赖进口，供应链风险日益凸显，这在一定程度上阻碍了我国汽车产业的高质量发展。为打破这一局面，中国一汽研发总院携手行业伙伴，成功研发出国内首颗车规级先进制程多域融合芯片——“红旗 1 号”，有效降低了对进口芯片的依赖。
“红旗 1 号”并非传统单一功能芯片，而是专为智能汽车中央计算架构设计的多域融合处理器。它突破了传统设计模式，将驾驶辅助、智能座舱、车身车控、通信与安全五大功能域，原本需要多个独立芯片完成的任务，集成到一颗芯片上，真正实现了“舱、驾、控”一体化，为智能汽车的发展提供了全新的解决方案。
从性能表现来看，“红旗 1 号”优势显著。在逻辑计算能力方面，相较于行业主流域融合芯片（如 SA8775），提升了 21.7%；图像处理能力提升了 15.4%。这一性能提升使其能够高效支持“一芯多屏、多系统并行”的复杂座舱场景，为未来更高阶的智能座舱与自动驾驶融合预留了充足的算力冗余，满足汽车智能化不断升级的需求。
在安全性能上，“红旗 1 号”同样表现出色。芯片内置独立安全岛，采用硬件级隔离技术，支持功能安全最高等级 ASIL-D，同时满足国密二级信息安全要求。这意味着，即使在极端故障模式下，芯片也能确保关键控制信号不丢失、系统不瘫痪，为整车电子电气架构提供了坚实可靠的安全保障。
“红旗 1 号”的成功研制，不仅在技术层面实现了重大突破，更带来了显著的产业效益。通过多域融合设计，大幅减少了整车电子控制单元（ECU）的数量，降低了线束复杂度，进而降低了整车系统成本与开发周期。同时，自主可控的高性能芯片解决方案，让主机厂在面对全球芯片价格波动时，拥有了更多的主动权，增强了产业发展的稳定性和抗风险能力。
