在2026世界人工智能大会上，面壁智能携手OpenBMB正式推出新一代端侧模型MiniCPM5-2B，并宣布完成多款主流芯片的适配工作。这款模型凭借17分的成绩登顶Artificial Analysis（AA）榜单，成为全球4B参数规模以下性能最强的模型，标志着端侧AI技术取得突破性进展。
MiniCPM5-2B的核心优势在于其原生支持的混合思考能力，能够根据任务需求在快速响应与深度推理模式间智能切换。模型配备512K超长上下文窗口，单次可处理整部长篇小说或数十万行代码，覆盖通用知识、数学推理、代码生成、多语言处理等八大能力维度，形成当前4B以下模型中最完整的任务支持体系。在工具调用、深度搜索等智能体核心功能上，该模型通过200B规模的Agent Midtraining训练、百万条高质量轨迹的Agent SFT优化，以及可扩展的Agent RL对齐技术，确保了智能体行为的稳定性和可靠性。
芯片适配方面，面壁智能已与AMD、英特尔、联发科、高通等全球主流芯片厂商建立合作，完成端侧模型适配。通过与众智FlagOS社区的联合开发，MiniCPM5-2B进一步实现了对华为昇腾、海光、昆仑芯等9款芯片的Day0适配，覆盖ARM端侧平台及英伟达等主流架构，为手机、PC、智能座舱等设备提供本地化AI解决方案。据技术团队介绍，该模型可直接作为端侧智能体基座，显著降低设备对云端计算的依赖。
开发支持层面，面壁智能计划于近期正式开源MiniCPM5-2B。开发者可通过Hugging Face、魔搭等平台获取模型权重，同时下载针对各芯片平台的适配镜像与部署指南。这一举措将加速端侧AI生态建设，推动智能助手、代码生成等应用在消费电子领域的普及。技术文档显示，模型在数学推理任务中得分较前代提升37%，代码生成效率提高2.4倍，而内存占用仅增加15%。
