君正股份近日正式发布专为超小空间可穿戴设备设计的CW020系列ISP芯片，以11mm²的全球最小封装尺寸和DDR-less架构技术，为环境感知耳机、AI眼镜等新兴品类提供核心视觉解决方案。该系列芯片通过突破性设计，成功将摄像头从传统成像设备转化为智能传感组件，重新定义了穿戴设备的视觉交互边界。
核心技术创新方面，CW020UN型号以约一粒米大小的尺寸实现单摄部署，可完美嵌入耳机柄或眼镜腿等传统ISP无法容纳的空间。其DDR-less架构通过集成SPI NOR Flash接口，省去外挂存储器件，使物料清单（BOM）成本降低30%以上，同时将待机功耗压缩至微安级。在典型应用场景中，VGA分辨率下每秒1帧的抓拍功耗控制在3mA以内，支持设备全天候运行而不影响续航。
针对多元应用需求，CW020UA型号支持RGB+IR双摄组合，覆盖环境感知、扫码识别、人脸识别触发及视频通话等场景。通过内置LDO电源管理和精简外设设计，该系列芯片在实现功能扩展的同时，保持了超低功耗特性。技术团队特别优化了低频环境感知算法，使摄像头在作为传感器运行时，数据吞吐量较传统方案降低60%。
在应用生态构建上，君正股份提供完整的Turnkey解决方案，包括与主流蓝牙SoC平台的预适配参考设计。目前相关开发套件已达到量产标准，可帮助客户将产品开发周期缩短40%。据披露，CW020UN/CW020UA将于2026年9月下旬开放样品申请，首批合作伙伴已覆盖智能音频、AR眼镜及移动支付领域头部企业。
市场分析指出，随着AI助手向多模态交互升级，视觉传感正成为穿戴设备标配功能。CW020系列通过极致空间优化和功耗控制，解决了超小设备部署摄像头的核心痛点，有望推动环境感知耳机等品类从概念验证阶段进入规模量产。据预测，2027年全球摄像耳机出货量将突破5000万部，其中采用CW020方案的设备占比有望超过35%。
