新款AirPods Pro或今年登场:内置红外、手势操控、H3芯片三大升级亮点抢先知

   时间:2026-04-05 00:33 来源:快讯作者:顾雨柔

尽管苹果去年秋季才刚刚发布了AirPods Pro 3,但近期有消息指出,该公司可能在今年再次推出一款全新的AirPods Pro产品。这一动向打破了苹果以往较少连续两年更新Pro系列耳机产品线的惯例,引发了市场的广泛关注。

据业内人士透露,这款新品在外观设计和市场定位上与现款AirPods Pro 3高度相似,但并不会被命名为AirPods Pro 4,而是更倾向于作为AirPods Pro 3的高端升级版本推出。与AirPods 4的策略类似,新款耳机预计将提供基础款和配备主动降噪功能的高配版两种选择,以满足不同用户的需求。

在功能升级方面,新款耳机将带来三大亮点。首先,它将内置红外摄像头,这一设计并非用于拍照或录像,而是为了支持Apple Intelligence的全新视觉智能功能。通过这一功能,升级后的Siri在iOS 27系统中能够实时感知用户周围的环境,并提供相应的实用信息,从而提升用户体验。

其次,新款耳机有望采用手势控制技术,全面取代现有的压感耳机柄操作方式。爆料称,苹果可能取消压感操作,转而支持更自然的空中手势操控。不过,这一变动也引发了部分用户的讨论,他们希望未来苹果能够同时保留两种交互方式,以满足不同用户的使用习惯。

最后,新款耳机将搭载全新的H3芯片或其他升级版芯片。目前,AirPods Pro 3仍在使用老款的H2芯片,而H3芯片已经进入研发阶段。这款新芯片的主要目标是降低音频延迟、显著提升音质,并为红外摄像头提供充足的算力支持,从而确保各项新功能的流畅运行。

 
 
更多>同类内容
全站最新
热门内容