【智能日报】11月20日消息，
近期科技领域出现了一系列引人关注的事件。首先是英伟达发布了搭载HBM3e技术的新一代H200芯片，这一动向引发了对原厂供应链和国产HBM技术进展的关注。根据行业分析，HBM持续迭代升级，预计在2023年将逐步从HBM2E升级至HBM3E，其中HBM3的市场占比预计将在2024年达到60%。同时，HBM的需求持续火热，已有头部厂商的产能在2024年提前被锁定，显示出对该技术的强烈需求。据了解，这种需求紧张状态预计将持续至2025年。
另一方面，工信部等四部门宣布启动智能网联汽车准入和上路通行试点，标志着我国智能网联汽车商业化运营迈出重要一步。此举将为智能网联汽车市场带来新的发展机遇。
复合集流体方面，不同企业的验证结果持续推进。各公司纷纷宣布在设备端和材料端取得的进展，表明复合集流体技术在多个领域的应用和验证均在稳步推进。
脑机接口技术也引起了广泛关注，产业联盟启动了第三方评测工作。这一技术已在医疗、教育、康养、安全生产和娱乐等领域得到广泛应用，并且目前正处于快速发展阶段。近期有关埃隆·马斯克的大脑植入初创公司Neuralink开展首次临床试验的消息也引发了公众的关注。
在OpenAI方面，管理层变动引起行业关注。公司董事会宣布Sam Altman将不再担任首席执行官，并暂时任命Mira Murati为新的首席执行官。这一变动背后可能涉及AI技术演进与监管平衡等方面的矛盾冲突。
此外，SpaceX进行了星舰的二次试飞，尽管出现了问题，但也取得了一些阶段性成功。这一进展预示着火箭制造技术在未来有望持续发展。
而在市场方面，人民币汇率最近出现明显走强，引发了广泛讨论。一些分析认为，这与美国通胀下行、美元走弱等因素有关，同时也反映了国内政策调整对市场的影响。
这些技术和市场动向，正对相关领域的未来发展和产业格局产生着深远影响。未来，这些领域的进展将继续受到行业和投资者的密切关注。
除了以上重点事件外，还有字节跳动概念股开始测试短视频内容付费，鸿蒙PC再度预热，小米汽车等新产品发布等消息也在产业圈内引发了热议。
这些变化和新动向必将影响着科技行业的未来发展方向，各方也在密切关注着这些事件的演变和可能带来的影响。
