在今日举行的小米玄戒芯片技术沟通会上，小米一口气发布了三款自研芯片——玄戒O3、玄戒O100和玄戒D100，同时展示了两款搭载这些芯片的硬件设备，引发行业高度关注。此次发布标志着小米在芯片领域实现了从手机到智能驾驶、从个人终端到全生态的全面突破。
作为本次发布的核心产品，玄戒O3是小米首款AI旗舰SoC，采用3nm先进制程工艺，集成240亿晶体管，芯片面积达133mm²。在性能表现上，该芯片在低温环境下安兔兔跑分突破522万分，成为全球首款突破500万分大关的移动处理器。其CPU采用十核全大核设计，包含2颗4.35GHz超大核、4颗3.68GHz超大核和4颗3.15GHz大核，GeekBench 6.5测试中单核性能提升31%，多核性能提升60%。GPU方面首发16核G2-Ultra NX图形处理器，支持第三代光线追踪，性能提升85%的同时功耗下降64%。NPU架构专为端侧大模型打造，拥有200TOPS张量算力和3.13TFLOPS向量算力，AI性能提升45%。影像系统支持单摄4.32亿像素和三摄64M+64M+50M组合，内置智能影像引擎和4K60FPS AINR夜景视频拍摄能力。该芯片全球首发支持LPDDR6内存，带宽达113.8GB/s，并通过国密与CCRC EAL5+双重安全认证。
玄戒O100作为小米首款端侧大模型专用AI加速芯片，采用行业首发的6nm晶圆级垂直堆叠封装技术，通过F2F金属层直连结构实现双层高速AI内存与NPU的垂直堆叠。该芯片搭载14核高带宽NPU和玄戒高带宽矩阵总线，实现1.22TB/s的超高带宽，端侧推理速度最高达330TPS，为本地部署大模型提供了强大算力支持。其创新的Hybrid Bonding混合键合工艺使芯片拥有258万个物理键合节点，硅通孔孔径仅0.7μm，键合间距达业界领先的1.4μm。
面向智能驾驶领域的玄戒D100采用3nm工艺，集成20核高性能CPU与16核高算力NPU，最高支持160GB统一内存，可本地部署200B参数量超大模型。这款芯片的发布使小米成为国内首家推出3nm智驾高算力AI芯片的企业。
在硬件设备方面，小米展示了搭载三款新芯片的AI Cube Prototype工程版迷你主机。这款设备采用航天铝一体成型外壳，拥有33,874个CNC精密镂孔，持续性能释放达150W。其三芯协同计算架构可本地运行120B/3B大模型，实现快慢系统随时切换。另一款玄戒O100原型机则采用O3与O100双芯协同设计，配备风冷主动散热系统，具备10W强解热能力，内置Xiaomi MiMo端侧模型，可实现超高端侧推理速度。
据小米官方透露，玄戒O3已进入规模量产阶段，将首发搭载于9月上市的小米18 Fold折叠屏手机和小米平板9 Pro Max。玄戒O100与D100将于明年正式商用。小米集团创始人雷军在沟通会后表示，小米重启大芯片研发已持续五年多，累计投入超210亿元研发经费，组建了近3000人的芯片专家团队。他强调，玄戒系列芯片不仅是小米的芯片战略，更是小米AI战略的物理基础，将贯穿人车家全场景AI应用。
