联发科近日宣布，其天玑汽车座舱平台C-X1与天玑旗舰移动芯片已实现对阿里千问大模型Qwen 3.8的“Day-0”支持。这一进展意味着，从智能手机到智能汽车，搭载联发科相关芯片的设备将能够第一时间接入最新版本的千问大模型，为端侧人工智能应用的升级提供硬件支撑。对于终端用户而言，芯片与大模型的快速适配，直接决定了新技术能否迅速融入日常使用场景。
联发科能够在模型发布后短时间内完成适配，得益于其长期积累的端侧人工智能技术，以及与模型厂商在研发阶段的深度协同。公司已构建起覆盖底层NPU硬件架构、系统层引擎到应用层开发套件的完整技术体系，并通过软硬协同优化提升适配效率。这种“模型发布即支持”的节奏，体现了联发科在端侧人工智能领域的技术储备与产业协同能力。
与千问的合作，仅是联发科人工智能产业布局的一部分。近年来，该公司持续推进跨领域开放合作，覆盖消费电子、汽车、物联网、算力基础设施等多个方向。例如，在消费级手机市场，今年5月的天玑开发者大会上，联发科展示了与OPPO、小米、传音的合作成果。依托天玑AI智能体化引擎2.0的全时主动感知能力，三家厂商分别推出了定制化智能体方案，在保障端侧隐私的前提下，实现了个性化服务推荐、跨设备任务流转、多应用并行等体验，将芯片级AI能力转化为用户可直接感知的功能。
在PC与专业算力领域，联发科与英伟达的合作逐步落地。今年COMPUTEX期间，双方联合推出基于NVIDIA RTX Spark GPU模块的平台方案，正式进入Windows PC市场，为轻薄笔记本和小型桌面设备带来本地实时AI智能体与高性能图形渲染能力。面向专业开发者与企业用户，搭载双方合作设计的GB10 Grace Blackwell超级芯片的NVIDIA DGX Spark也已上市，提供桌面级大模型训练与智能体运行算力，覆盖从消费级到专业级的不同需求。
面向产业端，联发科的Genio物联网平台正在构建开放合作生态。以今年推出的Genio Pro 5100为例，该平台兼容主流AI开发框架，支持开源机器人操作系统ROS 2，帮助机器人、无人机厂商降低物理AI应用开发门槛。这类合作推动AI算力从消费电子设备延伸至农业巡检、仓储物流、零售服务等实体场景，加速物理AI从技术验证向规模化部署的转型。
在汽车场景中，天玑汽车座舱平台C-X1本身具备多模态AI算力，支持全模态交互、主动服务与多任务并发。千问大模型的快速适配，为座舱系统注入了最新的语言理解与交互能力，助力车企更快迭代智能体验，推动座舱从被动响应工具向主动服务的“第三空间”演进。
当前，人工智能产业的发展已进入多环节协同阶段，技术落地需要芯片、模型、终端、场景等各方紧密配合。联发科以全场景芯片算力为基础，通过与不同领域伙伴的深度合作，将AI能力拆解至具体使用场景中。此次与千问实现“Day-0”适配，是其人工智能生态持续完善的体现。随着跨领域合作的推进，端侧人工智能的体验边界将进一步拓宽，智能体融入日常生活的进程也将加快。
