【PC日报】5月10日消息，据欧洲航天局消息，该机构赞助的Occany处理器已经成功流片。这款芯片采用了开源的RISC-V架构，使用GlobalFoundries 12nm LPP低功耗工艺和chiplet小芯片设计，同时采用2.5D封装技术。该处理器集成了双芯片，共216个核心，晶体管数量达到了10亿个，而其面积仅为73平方毫米。此外，该芯片还集成了未公开数量的64位FPU浮点单元和两颗美光的16GB HBM2e高带宽内存。
据PC日报了解，Occany处理器的硅中介层面积为26.3 x 23.05毫米，采用了65nm的制造工艺。而底层基板面积为52.5×45毫米。虽然Occany处理器的FP64浮点性能为0.75TFlops，INT8整数性能为6Tops，相对于一些其他高性能处理器来说，表现并不算很出色，但它的功耗非常低，甚至不需要使用风扇来散热。
欧洲航天局计划将Occany处理器作为其多个航天运算芯片候选之一。该处理器的采用将为航天器的计算和通信任务提供更高效、更可靠的性能支持。在未来的一段时间内，Occany处理器将在航天领域的测试中得到充分应用。
