【智能日报】8月23日消息，即将到来的创新大会将为科技界带来一场轰动。据最新消息，Intel将在下个月的盛会上推出全新一代酷睿Ultra处理器，代号为“Meteor Lake”。这款处理器的亮点不仅在于其强大的性能，还在于其所采用的前所未有的制程工艺和设计理念。
根据可靠消息来源，酷睿Ultra处理器将首次运用多芯片整合封装技术，这意味着在一个芯片中集成了CPU、核显、输入输出等多个独立的模块。值得注意的是，这些模块将采用不同的制程工艺，包括Intel自家的4工艺、台积电的6nm工艺以及5nm工艺。这种独特的设计为处理器的性能和效能提供了全新的优化路径。
从技术角度来看，Meteor Lake处理器的制程工艺是一大亮点。其中，CPU Tile模块采用了Intel 4工艺生产，这是Intel首次应用EUV光刻工艺的制程。此举将使处理器的晶体管密度大幅提升，从而带来约20%的每瓦性能提升。与此同时，IOE Tile和SoC Tile模块则采用台积电的6nm工艺，Graphics Tile显卡模块则采用台积电的5nm工艺，而base Tile模块则使用Intel自家的22nm工艺。这种多制程的融合将为处理器的各项性能指标带来新的突破。
据智能日报了解，酷睿Ultra处理器的发布标志着Intel在制程工艺方面的突破，甚至超越了竞争对手。Intel 4工艺的晶体管密度达到了惊人的1.6亿晶体管/mm2，超过了台积电5nm工艺的1.3亿晶体管/mm2，接近台积电3nm的2.08亿晶体管/mm2。这意味着Intel在晶体管集成方面取得了令人瞩目的成就。
