英伟达与联发科深化合作 共筑AI新基建并携手开发多领域芯片

   时间:2026-09-01 02:18 来源:快讯作者:江紫萱

英伟达与联发科技今日宣布,双方将进一步深化长期战略合作伙伴关系,重点聚焦跨世代人工智能(AI)基础设施、边缘计算AI解决方案及车用芯片领域的协同创新。根据协议,联发科技将基于英伟达NVLink Fusion平台开发定制化XPU芯片,并集成至英伟达机柜级系统及AI工厂架构中,以支持高带宽、低延迟的AI计算需求。

作为合作的重要财务支撑,英伟达将以海外可转换公司债形式对联发科技投资35亿美元(按当前汇率折合约235.75亿元人民币)。这笔资金将用于加速双方在AI芯片研发、软件生态建设及车用平台开发等领域的资源投入,强化技术协同效应。

在产品层面,双方计划共同开发未来数代RTX Spark与DGX Spark系列电脑芯片,通过整合图形处理单元(GPU)与数据处理单元(DPU)技术,提升终端设备的AI推理性能。同时,双方将深化软件定义汽车(SDV)平台的合作,为汽车制造商提供可扩展的AI功能模块,涵盖自动驾驶、智能座舱及车载信息娱乐系统等场景。

 
 
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