近日，一则关于Intel处理器的重要爆料在科技圈引发关注。有消息称，即将推出的Nova Lake-AX处理器并未采用此前预期的BGA封装，而是出现在了LGA 4326平台上。该平台插槽尺寸达到37.5×56.5mm，几乎是下代Nova Lake-S桌面处理器LGA 1954插槽的两倍，如此大的插槽面积，预示着这款处理器在性能需求上将有显著提升。
如此巨大的插槽面积，意味着该平台对供电能力、I/O带宽以及内存信号复杂度等方面，都有着远超常规移动芯片的要求。爆料者@x86deadandback推测，Nova Lake-AX或许并非局限于传统笔记本形态，而是一款工作站级插槽式APU，其定位不仅对标AMD Strix Halo，甚至还可能与PRO/MAX/ULTRA级别产品展开竞争。
Nova Lake-AX（也被称作Razer Lake-AX）的核心亮点在于其搭载的超大iGPU芯片。该芯片集成最多384个执行单元（48个Xe核心），采用Xe3p架构（Arc C系列），凭借这一强大配置，无需独立显卡就能运行高负载图形工作负载，为图形处理领域带来新的可能。
在内存支持方面，这款芯片也有出色表现。它支持最高10677 MT/s LPDDR5X内存，相较于前代产品实现了大幅跃升，这将为用户带来更流畅、高效的使用体验。
不过，目前尚无法确定LGA 4326是否会成为最终消费级产品的接口方案。有观点认为，此次物流清单记录的可能是Intel内部验证平台，并非面向市场的最终形态。但倘若Nova Lake-AX最终采用LGA封装方案，这无疑将是Intel近年来极具野心的产品规划之一。
