系统级验证EDA领域迎来重要人事变动——芯华章科技宣布，香港中文大学计算机科学与工程系徐强教授正式加入公司，担任首席科学家一职。作为AI与EDA交叉研究领域的权威学者，徐强教授在电路表示学习、智能验证方法学及大电路模型（LCM）等方向深耕多年，其学术成果被国际顶级会议与期刊广泛收录，累计发表论文超200篇，引用量近2万次，并曾获ICCAD十年回顾最具影响力论文奖等殊荣。
随着AI芯片、Chiplet架构及复杂SoC设计的爆发式增长，芯片验证环节正面临前所未有的挑战。传统验证流程的效率提升速度已难以匹配设计规模与复杂度的指数级增长，如何在有限时间内实现更全面、可靠的验证成为行业痛点。芯华章科技总经理谢仲辉指出，验证是芯片设计中最耗时、最依赖智能化的环节，徐强教授的加入将助力公司突破经验驱动与工具驱动的局限，推动验证技术向数据、模型与方法学深度融合的新阶段演进。
徐强教授提出，AI对EDA的价值不应局限于工具优化或局部效率提升，而需深入电路表示、验证推理等核心问题。他强调：“AI原生EDA需重构电路与验证过程的表示、学习与推理方式，而非简单将大模型接入现有工具链。”芯华章在数字验证全流程的产品布局与工业场景积累，为其研究提供了关键落地平台。未来，他将与团队共同探索验证智能体技术、大电路模型与工业级工具融合等方向，填补AI算法创新与工程应用之间的鸿沟。
当前，AI与EDA的结合正从流程自动化向模型驱动与方法学重构转型。面向复杂电路的表示学习、形式化验证中的智能推理、覆盖率驱动的Testbench自动生成等技术，已成为下一代EDA的关键突破口。芯华章已形成覆盖仿真、形式验证、调试等环节的完整产品矩阵，徐强教授的加入将进一步强化公司在AI原生验证领域的前沿研究能力。公司计划重点推进四大方向：一是构建面向复杂电路的大规模表示学习模型；二是开发验证流程自动化智能体；三是实现AI与传统工具的无缝融合；四是建立面向系统级设计的AI原生方法学体系。
作为产学研协同创新的推动者，徐强教授曾任国家集成电路设计自动化技术创新中心首席科学家，深度参与AI原生EDA战略布局。其学术影响力与产业经验将助力芯华章连接高校、科研机构与产业伙伴，加速前沿成果向实际芯片验证场景的转化。同时，他在跨学科团队建设与人才培养方面的经验，也将为公司构建长期技术竞争力提供支撑。
面对高复杂度芯片设计带来的验证需求，芯华章将持续深化AI技术与验证工具链的融合。徐强教授的加盟标志着公司从工具能力建设向方法学创新与底层技术突破的全面升级，其研究成果有望推动中国EDA产业在全球竞争中占据更有利位置。
