近日，一款型号为2608BPX34C的小米手机现身GeekBench平台，引发科技圈广泛关注。根据该平台AI跑分记录显示，这款设备极有可能就是传闻中的小米18 Fold折叠屏手机。此前，该型号曾于2025年12月首次出现在GSMA IMEI数据库中，今年4月再次现身时已明确代号为"lhasa"，并确认将搭载小米自研的"玄戒O3"芯片。
GeekBench披露的详细参数显示，玄戒O3芯片采用突破性的十核全大核架构设计，具体配置为2个4.36GHz的超大核心、4个3.69GHz核心以及4个3.15GHz核心。值得注意的是，这与早期爆料的6超大核+4大核方案存在差异，但最高主频从4.35GHz提升至4.36GHz。GPU方面，该芯片将首发16核G2-Ultra NX图形处理器，并支持第三代光线追踪技术，在图形处理能力上实现质的飞跃。
价格方面，最新消息指出小米18 Fold将全系突破万元价位。其中基础版本定价预计在12,000元左右，若消息属实，这将成为小米首款起售价超过万元的旗舰机型。该定价策略反映出小米在高端折叠屏市场的雄心，也预示着其技术自信与品牌升级的双重突破。
作为小米新一代折叠旗舰，18 Fold的硬件配置已引发诸多猜测。除了革命性的芯片架构，该机在屏幕素质、铰链技术、影像系统等方面预计都将带来显著升级。随着发布日期的临近，更多技术细节有望逐步曝光，这款定价万元的折叠屏手机能否在高端市场站稳脚跟，值得持续关注。
