美国AI芯片领域迎来重大事件——Cerebras Systems正式向美国证券交易委员会（SEC）提交更新版招股文件，正式启动首次公开募股（IPO）程序。市场普遍预期，这家被视为英伟达重要竞争对手的企业，将于本周登陆纳斯达克交易所，并有望成为今年美股规模最大的IPO项目。
根据最新招股文件，Cerebras计划发行2800万股A类普通股，发行价格区间设定为每股115美元至125美元。按上限计算，本次IPO预计最高募资规模可达35亿美元，公司估值上限约为266亿美元。这一估值较今年2月私募轮时的230亿美元进一步提升，当时AMD是其投资方之一。公司授予承销商30天超额配售选择权，可额外认购最多420万股股份，若全额行使，总募资规模最高可达约40.25亿美元。
财务数据显示，Cerebras近年来展现出强劲的增长势头。2022年，公司营收仅为2460万美元，而到2025年已飙升至5.10亿美元，四年间增长超过19倍，其中2025年同比增长76%。净利润方面，公司从2024年净亏损4.82亿美元，转为2025年盈利2.38亿美元，成功实现扭亏为盈。2025年，公司研发投入达2.43亿美元，毛利率维持在39.0%，硬件收入占比约70%，云服务及其他服务收入占比近30%。
在股权结构方面，公司联合创始人兼首席执行官Andrew Feldman在本次IPO中不减持股份，上市后将持有1030万股，按发行价上限计算价值约12.8亿美元。Cerebras的上市之路并非一帆风顺，公司曾于2024年启动IPO计划，后因业务模式从硬件销售转向自研芯片云服务而撤回申请；2026年4月，公司再次递交上市申请，重启上市进程。
若Cerebras成功上市并以最高35亿美元募集资金，其将成为年内美股最大规模的IPO。此前，这一纪录由今年4月上市的美国室内空气解决方案供应商麦迪逊（MAIR.N）保持，其募集资金为22亿美元。
Cerebras成立于2015年，创始团队包括Andrew Feldman、Gary Lauterbach、Michael James、Sean Lie和Jean-Philippe Fricker，旨在将晶圆级计算推向市场。公司与AMD渊源深厚，CEO Andrew Feldman曾将自己创立的企业出售给AMD并担任副总裁，CTO Sean Lie曾任AMD数据中心服务器首席硬件架构师。
公司核心产品是其第三代AI芯片WSE-3，被宣称是“史上大批量推向市场的最大、最快AI芯片”。该芯片可运行Llama、GLM、MiniMax、通义千问等开源模型，推理速度较主流GPU方案最高快15倍，特定场景下甚至超过1000倍。WSE-3由台积电代工、日月光封测，搭载于CS-3系统，可组网构成AI超级计算机，专为大模型训练与低延迟推理优化。与英伟达的B200相比，WSE-3集成了90万个计算核心、44GB片上内存和21PB的内存带宽，拥有19倍的晶体管、250倍的片上内存容量和2625倍的内存带宽。
目前，Cerebras的客户阵容强大，包括OpenAI、AWS、阿联酋G42、MBZUAI等知名企业。2026年1月，公司与OpenAI签订超200亿美元的多年协议，提供750兆瓦AI算力，并获得10亿美元数据中心开发资金支持。3月，公司与AWS达成多年合作，扩大全球推理服务规模。过去两年，公司超过80%的收入来自中东客户，2025年MBZUAI与G42合计贡献86%的营收，成为业绩爆发的关键引擎。
招股书显示，Cerebras的主要股东除创始团队外，还包括Benchmark Capital、Foundation Capital和Eclipse Ventures等知名投资机构，以及高通、AMD和台积电等公司客户和主要代工方。OpenAI作为最大客户，在公司完成200亿美元采购后逐步行权，行权后将跻身前三大股东之列。
