【PC日报】6月2日消息，高通即将发布全新的移动处理平台骁龙8 Gen 3(SM8650)，该芯片预计将于今年10月底发布，以比往年更早的时间亮相市场。据微博博主@数码闲聊站透露，新款芯片将在11月推出一批新手机。首批机型预计包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12和realme GT5等。
值得注意的是，骁龙8 Gen 3芯片将引入全新的"1+5+2"核心配置，与上一代骁龙8 Gen 2的"1+2+2+3"设置不同。这一变化表明骁龙8 Gen 3可能提供更强大的性能内核和更高的频率。据了解，新芯片将采用台积电N4P工艺，配置Cortex-X4超大核、5个A720核心、2个A520核心以及Adreno 750 GPU。
消息人士Ice Universe透露，骁龙8 Gen 3的Adreno 750 GPU性能将有显著提升，并配备了10MB的三级缓存，相比前代的8MB三级缓存有了明显的改进。
此前，小米14系列手机已经出现在IMEI数据库中。根据数据库中的信息，小米14手机的国行型号为23127PNOCC，全球版型号为23127PNOCG;小米14 Pro手机的国行型号为23116PN5BC，全球版型号为23116PN5BG。这些数字暗示着小米14系列手机有望在2023年11月或12月在国内发布。
根据@数码闲聊站的透露，小米14系列手机将在今年11月发布，搭载骁龙8 Gen 3芯片。除了小米14标准版和Pro版本外，预计还会推出一个全新版本，进一步丰富产品线。据PC日报了解，这款新版本的小米14手机将为消费者带来更多选择。
