【智能日报】1月24日消息，小米在去年年底成功推出了小米14系列及Redmi K70系列，赢得了消费者的高度认可。随着新年的到来，市场期待的小米14 Ultra和Redmi K70至尊版也即将登场。近日，有关Redmi K70至尊版的更多细节逐渐浮出水面。
数码领域的知名博主@数码闲聊站 近日透露，Redmi K70系列的这款顶级机型很可能将继续沿用“至尊版”的命名。核心配置上，该手机将搭载性能强劲的联发科天玑9300旗舰芯片。这款芯片在CPU部分采用了全大核架构设计，包括4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核。其中，超大核的最高频率能达到3.25GHz，而大核则稳定在2.0GHz。与前代产品相比，天玑9300在性能上提升了40%，而功耗则降低了33%，成为了当前安卓阵营中主频最高的手机芯片。
在硬件配置方面，Redmi K70至尊版预计将采用创新的1.5K 8T LTPO新基材屏幕，其边框控制将达到旗舰手机的水准。此外，该手机在亮度和调光技术上也将有所突破，峰值亮度或将超过5000尼特。除了搭载天玑9300芯片外，该手机还将配备高达24GB的LPDDR5内存和1TB的UFS 4.0存储空间。另有消息指出，该机还将迎来一项旗舰级的配置下放，但具体细节尚未透露。可以预见的是，这款新机的设计和质感都将迎来显著提升。
据智能日报了解，Redmi K70至尊版的市场定位将针对中高端消费群体，且其发布时间可能会比以往更早。随着发布日期的临近，更多关于这款新机的详细信息将逐渐揭晓。市场和消费者都在期待着这款手机的正式亮相。
