天玑700助力 荣耀X7b 5G海外惊艳亮相

   时间:2024-04-02 13:44 来源:智能日报

【智能日报】4月2日消息,近日,荣耀在海外市场正式推出了新款5G手机——荣耀X7b 5G。该款手机在配置方面与中国市场上的荣耀畅玩50 Plus存在诸多相似之处,但在影像系统及部分细节设计上进行了显著调整。

据了解,荣耀X7b 5G搭载了联发科的天玑700处理器,该处理器采用台积电7nm工艺,具备8核心CPU设计,包含2个A76大核和6个A55小核,其A76核心频率达到2.2GHz,而A55核心频率为2.0GHz。此外,其还配备了Mali-G57 MC2 GPU,频率为950MHz,为手机提供强大的图形处理能力。

据智能日报了解,在续航方面,荣耀X7b 5G内置了一块6000mAh的超大容量电池,并支持35W快速充电技术。结合天玑700处理器的出色能效表现,可以预见荣耀X7b 5G将为用户带来持久的续航体验。

在影像系统上,荣耀X7b 5G进行了显著的升级。手机配备了1.08亿像素的高清主摄,同时辅以两颗200万像素的副摄像头,前置摄像头则采用了800万像素的传感器。这样的配置让荣耀X7b 5G在拍照方面具备了更强的实力。

此外,荣耀X7b 5G还支持侧边指纹解锁技术,为用户提供了便捷的解锁方式。同时,手机还保留了3.5mm耳机孔,并支持NFC功能,满足了用户在日常使用中的多样化需求。

荣耀CEO赵明在2023年年底曾表示,自独立以来,荣耀在全球市场从零开始,通过洞察本地需求和坚持“一国一策”的策略,仅用两年时间就实现了其他品牌需要八年才能达成的海外市场盈利性增长,这标志着荣耀已经实现了正向商业逻辑的闭环。

 
 
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